企業情報
事業沿革
| 1920年（大正9年） | 上田鍍金 工場創業 |
|---|---|
| 1956年（昭和31年） | 上田鍍金工業所と改め京都・東山に資本金50万円の有限会社設立 初代代表取締役に上田熊之助が就任 |
| 1963年（昭和38年） | 代表取締役に上田勝治が就任 京都・三条に白川工場設立 |
| 1967年（昭和42年） | 京都市右京区西院に五条工場を新設 |
| 1969年（昭和44年） | 福岡県直方市に直方工場新設 |
| 1971年（昭和46年） | 直方工場を(株)上田鍍金工業所 （現アスカ コーポレーション）として分離独立 京都市南区吉祥院に山崎セイキン（株）を設立し、電子部品専門工場とする |
| 1973年（昭和48年） | 半導体リードフレーム銀めっきを開始 |
| 1974年（昭和49年） | 錫めっき、部分銀めっきを独自開発 |
| 1975年（昭和50年） | 半導体リードフレーム部分銀めっきを開始 |
| 1978年（昭和53年） | 代表取締役に現社長 上田裕一が就任 |
| 1982年（昭和57年） | 京都市右京区山ノ内に山ノ内工場竣工， ＩＣめっき専門工場 として稼働開始 |
| 1986年（昭和61年） | 組織変更、社名を上田鍍金株式会社と変更 |
| 1988年（昭和63年） | 資本金2,500万円に増資 五条工場にコネクター・フープ金めっき設備を導入 |
| 1989年（平成元年） | マレーシアに UEDA PLATING MALAYSIA SDN. BHD.を設立 |
| 1992年（平成4年） | 石川県能登中核工業団地に北陸工場新設 |
| 1996年（平成8年) | 山ノ内工場 ISO 9002 認証取得 |
| 1997年（平成9年） | UEDA PLATING MALAYSIA SDN. BHD. ISO 9002認証取得 |
| 1998年（平成10年） | 五条工場 ISO 9002 認証取得 北陸工場 ISO 9002 認証取得 京都府中小企業モデル工場に指定 |
| 2004年（平成16年） | ISO 9001 品質システムを３工場で統合 |
| 2004年（平成16年） | 環境システム KESステップ２ 認証取得 |
| 2004年（平成16年） | 五条工場隣地に技術開発センタを設置 |
| 2006年（平成18年） | UEDA PLATING MALAYSIA SDN. BHD. 第３工場新設 |
| 2008年（平成20年） | 資本金7,445万円に増資 |
| 2009年（平成21年） | 組織変更、五条工場と山ノ内工場を統合し、工場名を京都工場と変更 |
| 2010年（平成22年） | LED用基板 Agめっき装置導入 |
| 2011年（平成23年） | LED用基板 Agめっき装置2号機増設 |
| 2012年（平成24年） | 部分Auめっき装置導入 |
| 2013年（平成25年） | 全社組織の全面見直し |
| 2015年（平成27年） | 関東営業所開設 |
| 2017年（平成29年） | 本社工場北側に新社屋が完成 |
| 2018年（平成30年） | Al材量産ライン導入 |
| 2018年（平成30年） | 車載用パワーモジュール部品向け 自動めっきライン導入 |
| 2021年（令和3年） | フレキシブル基盤用 自動めっきライン導入 |
| 2022年（令和4年） | 北陸工場 第3工場新築 車載向け自動めっきライン2台導入 |
| 2023年（令和5年） | 新人事制度導入 |
- 高精度めっき加工の開発支援を行います
- 〒615-0052 京都市右京区西院清水町134
担当：和田・中村まで 
