Cu下地とSn間に相互拡散による合金層が生成されます。
常温放置で主として生成される拡散合金層は「Cu₆Sn₅」であり、体積はCuより大きく、Snより小さくなります。
この体積変化（膨張）による圧縮応力がウイスカ成長の駆動力となります。
また、外部からの直接荷重される応力はより短時間でウイスカを生成します。
これは、各種Sn合金でも抑止できません。

弊社では、使われ方やコストに応じた様々なウイスカ対策により、これらのトラブルを解決致します。
いずれも10年以上にわたり、ウィスカ発生実例は無く、長期品質安定性を実現しております。

ウィスカ対策方法
①拡散防止層として下地Niめっきを行う。
②Snめっき後リフローを行う。
③Snめっき後アニールを行う。
④Sn合金めっきを行う。

弊社ではフープラインに部分Snめっき工程とオンラインリフロー工程を導入し、１工程で部分Snリフローめっきを可能にしています。