上田鍍金株式会社

Plating type

粗化めっき

無電解めっき

粗化めっきの特性

剣山に似た表面形状により表面積が増加し、樹脂との密着性向上、反射率の低減、熱伝導率の向上が見込めます。
また添加剤や合金化によるものではないため、下地金属の拡散防止等、その金属本来の特性を保持しているのも特徴です。
弊社では、粗化Ni、粗化Ag、粗化Cuを取り扱っています。
形状により制限はありますが、片面粗化や部分粗化にも対応しています。

粗化めっきの用途例

  • モールド樹脂密着性が求められる電子部品

※ 他にも様々な形で用いられます。

可能な加工方法

粗化ニッケルめっき

上田鍍金では、剣山に似た表面形状上を持つニッケルめっきを開発しました。
一部はすでに量産化され安定した実績を有しています。
おもにモールド樹脂との密着性向上を目的として開発されましたが、その独特の形状から反射率の低減、熱伝導率の向上などが期待されます。
表面粗さはSa=0.2~0.4um、Sratio=約1.2、めっき厚は約2umが標準となっています。
素材表面状態や下地めっきの種類によっても粗化形状に影響が出ることがあります。 目的に応じて最適な条件をご提案いたします。
また、添加剤や合金化によるものではないため、下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性を保持しているのも特徴です。

粗化ニッケルめっき 粗化ニッケルめっき

成形樹脂との接合境界断面

粗化表面全体にわたって樹脂が食込んでいる状態が確認できます。
片面粗化、部分粗化にも対応しています。

成形樹脂との接合境界断面 成形樹脂との接合境界断面

粗化めっき

無光沢ニッケルめっきの滑らかな表面と異なり、粗化ニッケルめっきの表面は針状に突起があり粗化されているため、アンカー効果による高い樹脂密着性を実現できます。

多彩なバリエーションで密着性を向上 モールド樹脂

添加剤や合金化によるものではないため、下地金属の拡散防止等、
ニッケル本来の特性も維持できます。

粗化ニッケルめっき

粗化めっきのバリエーション

  • 粗化Ni T型
  • 粗化Ni H型
  • 粗化Ni K型
  • 新型粗化Ni
  • 粗化Ni T型
  • 粗化Ni Cu型
  • 粗化Ag
  • 粗化Ni T型
  • 使用樹脂:日立化成GE7470L

プリンカップモールド試験による密着強度測定

各種粗化めっきシェア強度測定結果 各種粗化めっきシェア強度測定結果 各種粗化めっきシェア強度測定結果

ISO19095試験

ISO19095試験
ISO19095試験