最新技術紹介
ウイスカー対策
Snめっきは各種コネクタやモジュールバスバーなどに適用されます。 |
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ウイスカ発生のメカニズム |
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Cu下地とSn間に相互拡散による合金層が生成されます。 |
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ウィスカ対策 |
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①拡散防止層として下地Niめっきを行う。 |
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赤枠部のみをリフロー処理 |
Pbフリー化対応 Sn-Ag合金めっき |
弊社では、使われ方やコストに応じた様々なウイスカ対策により、これらのトラブルを解決致します。 |
部分めっき
液面方式 部分Niめっき t=0.7mm |
マスキング方式 部分Niめっき t=1.5mm |
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マスキング方式 部分Niめっき t=0.8mm |
マスキング方式 部分Snめっき t=0.8mm |
粗化めっき(ニッケル、銅、銀)
粗化ニッケルめっき | クリックすると拡大 |
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粗化ニッケルメッキ クリックすると拡大 |
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粗化メッキバリエーション クリックすると拡大 |
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Cuを粗化めっき化する事で表面積増となり、 |
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Ni,Cuに加え、粗化Agも可能となりました。 クリックすると拡大 |
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密着強度比較 クリックすると拡大 |
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成形樹脂との接合境界断面 クリックすると拡大粗化表面全体にわたって樹脂が食込んでいる状態が確認できます。 |
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片面粗化にも対応しています。 クリックすると拡大 |
高耐食性ニッケルめっき
通常品 Ni 4.0μm/Au 1.0μm封孔処理あり |
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改善品 改良Ni 2.0μm /Au 0.5μm封孔処理あり
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◆試験条件 ガス濃度:H 2 S 1ppm/SO2 2ppm温 度:40℃ 湿 度:80% 時 間:72時間 |
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部分Snリフローめっき
多くの優れた機能を有するSnめっきですが、鉛フリー化によりウイスカ―(ひげ状の突起)が大きな問題となりました。嵌合部位など外圧の加わる個所でその傾向が顕著です。 |