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上田鍍金では、剣山に似た表面形状上を持つニッケルめっきを開発しました。
一部はすでに量産化され安定した実績を有しています。

おもにモールド樹脂との密着性向上を目的として開発されましたが、その独特の形状から反射率の低減、熱伝導率の向上など様々なお引き合いをいただき、継続して検討を行っております。

表面粗さはRa=0.2～0.4um、めっき厚は2um前後（一例です）
接触面積増大の指標としてレーザ顕微鏡を使用した面積／表面積比による管理にも対応。

素材表面状態や下地めっきの種類によっても粗化形状に影響が出ることがあります。 目的に応じて最適な条件をご提案いたします。

また添加剤や合金化によるものではないため、下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性を保持しているのも特徴です。

　※片面粗化や部分粗化にも対応しています。
　　　（形状により制限あり）

粗化ニッケルメッキ

粗化メッキバリエーション

Cuを粗化めっき化する事で表面積増となり、
更なる熱伝導率、放熱性の向上が期待できます。

Ni,Cuに加え、粗化Agも可能となりました。

密着強度比較

成形樹脂との接合境界断面

粗化表面全体にわたって樹脂が食込んでいる状態が確認できます。

片面粗化にも対応しています。