最新技術紹介

部分めっき


部分ニッケルメッキ

液面方式 部分Niめっき

t=0.7mm

部分ニッケルメッキ

マスキング方式 部分Niめっき

t=1.5mm


 昨今、パワーモジュールの電極部品等、部分めっきの要求が増加しております。
 弊社でも、ご要望にお応えするべく、部分めっきに取り組んでおります。

 部分めっき化の背景として、特定箇所にめっきがついていることで後工程の際に問題となる
 ことがあります。
 例えば、半田接合⇒金属間接合への切り替えなどが挙げられます。
 (長期間の振動による半田のクラックの懸念、同金属で電気抵抗が変わらない)
 2010年頃から動きが出始め、2017年現在、多くの引き合いを頂いております。

 弊社では、液面・マスキング等の手法を用いて、製品にあった部分めっきをご提案致します。


部分メッキ


部分ニッケルメッキ

マスキング方式 部分Niめっき

t=0.8mm


部分スズメッキ

マスキング方式 部分Snめっき

t=0.8mm

PETシートへのPdめっき(湿式)

自己検査用グルコースキット

自己検査用グルコースキット

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Pdめっきサンプル

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白色PETシート上にPdを湿式法でめっき可能です(片面/両面)。
  連続処理も可能で、Pd付きPETシートを低コストでご提供いたします。

粗化めっき(ニッケル、銅、銀)

SEM写真

粗化ニッケルめっき

図解

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 モールド樹脂との密着性の向上を目的に、針状に粗化された表面を持つニッケルめっきを開発しました。
すでに実用化され安定した性能を発揮しております。添加剤や合金化によるものではないため、下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性も有しています。


 ※片面粗化や部分粗化にも対応しています。
   (形状により制限あり)


粗化メッキバリエーション

粗化メッキバリエーション

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Ni,Cuに加え、粗化Agも可能となりました。

粗化Ag

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密着強度比較

粗化Ag

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成形樹脂との接合境界断面

成形樹脂との接合境界断面

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粗化表面全体にわたって樹脂が食込んでいる状態が確認できます。


片面粗化にも対応しています。

片面粗化

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粗化ニッケル

高耐食性ニッケルめっき

通常品

ニッケルめっき通常品

Ni 4.0μm/Au 0.76μm
封孔処理あり

改善品

ニッケルめっき改善品

改良Ni 2.0μm

/Au 0.76μm
封孔処理あり

  ◆試験条件
   ガス濃度:H

S 1ppm/SO

 2ppm
   温   度:40℃
   湿   度:80%
   時   間:72時間


 従来のめっき仕様では、ガス腐食試験で大きな腐食が発生していた製品に対し、特殊ニッケルめっきをご提案いたしました。

この結果、2種混合ガス腐食試験での耐食性が大幅に向上し、さらにニッケル膜厚をさげることにも成功いたしました。

現在電源用コンタクトへの適用が決定し流動しております。

IC/SIMカード用FPCへの片面Auめっきでの提案事例

IC/SIMカード用FPCへの片面Auめっきでの提案事例

 独立パターン化によりめっき仕様が電解から無電解となり、加工速度低下やコストアップとなった製品に対して、電気めっきで裏面のみAuめっきする方法を考案しコストダウンをご提案しました。

FFCへのAuめっき工法の提案事例

FFCへのAuめっき工法の提案事例

Auめっき後の外観

Auめっき後の外観

 0.3㎜幅の平角線が0.5㎜ピッチで絶縁された状態で並んでいる(40~120極)製品で、給電に接触不良が起こるとめっき剥がれが発生してしまいますが、原理上接触不具合が発生しない連続めっき工法を考案しご提案しました。

Niバリア仕様

FPCコネクタ

FPCコネクタ

BtoBコネクタ

BtoBコネクタ

 一般的なドラム方式等ではエリアのモレが発生したり、形状的な困難さからNiバリアエリアの確保ができないために、めっき後にレーザー等による剥離が行われていました。

これらの製品に対し、特殊部分めっき方式により部分めっき時にエリアを確保し、Au金属の削減およびオフラインでのレーザー剥離工程の廃止をご提案しました。

              特許第5884142号

短冊品の連結フープ化

短冊品の連結フープ化

 様々な理由から短冊形状に限定される製品の生産性を向上させるために、短冊同士を連結しフープ形状にすることでフープラインでの連続めっきを実現しました。

 またその際、連結部分を写真のように工夫することで、連結によるズレを最小限に抑えています。

部分Snリフローめっき

部分Snリフローめっき

 多くの優れた機能を有するSnめっきですが、鉛フリー化によりウイスカ―(ひげ状の突起)が大きな問題となりました。勘合部位など外圧の加わる個所でその傾向が顕著です。
対策の一つにSnめっき後にめっきを溶融させるSnリフローが挙げられます。
そこで弊社ではフープラインに部分Snめっき工程とオンラインリフロー工程を導入し、1工程で部分Snリフローめっきを可能にしています。
※写真はさらに部分Auめっきを行ったものです。

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上田鍍金株式会社
高精度めっき加工の開発支援を行います
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