企業情報

事業沿革

1920年(大正9年) 上田鍍金 工場創業
1956年(昭和31年) 上田鍍金工業所と改め京都・東山に資本金50万円の有限会社設立
初代代表取締役に上田熊之助が就任
1963年(昭和38年) 代表取締役に上田勝治が就任
京都・三条に白川工場設立
1967年(昭和42年) 京都市右京区西院に五条工場を新設
1969年(昭和44年) 福岡県直方市に直方工場新設
1971年(昭和46年) 直方工場を(株)上田鍍金工業所
(現アスカ コーポレーション)として分離独立
京都市南区吉祥院に山崎セイキン(株)を設立し、電子部品専門工場とする
1973年(昭和48年) 半導体リードフレーム銀めっきを開始
1974年(昭和49年) 錫めっき、部分銀めっきを独自開発
1975年(昭和50年) 半導体リードフレーム部分銀めっきを開始
1978年(昭和53年) 代表取締役に現社長 上田裕一が就任
1982年(昭和57年) 京都市右京区山ノ内に山ノ内工場竣工,
ICめっき専門工場 として稼働開始
1986年(昭和61年) 組織変更、社名を上田鍍金株式会社と変更
1988年(昭和63年) 資本金2,500万円に増資
五条工場にコネクター・フープ金めっき設備を導入
1989年(平成元年) マレーシアに
UEDA PLATING MALAYSIA SDN. BHD.を設立
1992年(平成4年) 石川県能登中核工業団地に北陸工場新設
1996年(平成8年) 山ノ内工場 ISO 9002 認証取得
1997年(平成9年) UEDA PLATING MALAYSIA SDN. BHD.
ISO 9002認証取得
1998年(平成10年) 五条工場 ISO 9002 認証取得
北陸工場 ISO 9002 認証取得
京都府中小企業モデル工場に指定
2004年(平成16年) ISO 9000 品質システムを3工場で統合
2004年(平成16年) 環境システム KESステップ2 認証取得
2004年(平成16年) 五条工場隣地に技術開発センタを設置
2006年(平成18年) UEDA PLATING MALAYSIA SDN. BHD.
第3工場新設
2008年(平成20年) 資本金7,445万円に増資
2009年(平成21年) 組織変更、五条工場と山ノ内工場を統合し、工場名を京都工場と変更
2010年(平成22年) LED用基板 Agめっき装置導入
2011年(平成23年) LED用基板 Agめっき装置2号機増設
2012年(平成24年) 部分Auめっき装置導入
2013年(平成25年) 全社組織の全面見直し
2015年(平成27年) 関東営業所開設

お問合せ 資料請求はこちら

上田鍍金株式会社
高精度めっき加工の開発支援を行います
〒615-0052 京都市右京区西院清水町134
担当:和田・中村まで
お問合せ・資料請求フォーム
  • お電話でのお問合せはこちらから|075-313-5111
  • FAXでのお問合せはこちらから|075-321-4680

お問合せ窓口

上田鍍金株式会社
〒615-0052
京都市右京区西院清水町134
TEL: 075-313-5111
FAX: 075-321-4680

お問合せはこちらから

会社案内


このページの先頭へ戻る